廣東冠鋒科技股份有限公司創(chuàng)建于2005年,2016年在“新三板”掛牌并進(jìn)入創(chuàng)新層,股票簡(jiǎn)稱:冠鋒科技,股票代碼:837268。公司位于廣東梅州高新區(qū)東升園區(qū),專業(yè)生產(chǎn)、研發(fā)、銷售高精密度特種高頻、金屬基、軟硬結(jié)合、高密度HDI等不同類型高端雙面、多層電路板,特別在特種高頻電路與高頻復(fù)合電路板領(lǐng)域具有核心競(jìng)爭(zhēng)力。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于軍工、通訊、醫(yī)療、工控、計(jì)算機(jī)、數(shù)碼、能源、航空航天、船舶、節(jié)能等高端領(lǐng)域。
自主研發(fā)走差異化發(fā)展戰(zhàn)略是公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展的目標(biāo),多年來(lái)攻克了多項(xiàng)技術(shù)難關(guān),其中研發(fā)生產(chǎn)的0.1mm超薄高頻板、4.0-6.0mm加厚鐵弗龍高頻電路板、10.0mm超厚有機(jī)材料高頻電路板及特種高頻材料復(fù)合多層板,是廣東省內(nèi)僅有的幾家可同時(shí)制作特種材料電路板的技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)。
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